本篇信息介绍自动控温控湿设备——控温控湿柜，全称为自动控温控湿存储柜。字释为一款自动调节温度湿度的存储柜。比类似产品自动控湿柜，也就是防潮柜增添控温功能。一般电子元器件存储工艺要求值是湿度控制要求≤60%RH，但一些A级电子料不仅要有湿度控制，而且还要有温度控制。据我了解，A级芯片适宜的温湿度参数是15-25℃，35-55%RH范围。

把电子芯片器件暴露在大气中一段时间，空气中的潮气会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。当这些器件经过贴片贴装到PCB上以后，要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区，整个器件要在180℃以上30-90s左右，最高温度可能在210-235度（SnPb共晶），无铅焊接的峰值会更高，在245度左右。在回流区的高温作用下，器件内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是器件的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者，器件外观变形、出现裂缝等（通常称作“爆米花”）。像ESD破坏一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且在测试过程中，器件也不会表现为完全失效，这种不稳定的产品一旦出货，对厂家信誉及售后会带来很大的损失。

建议一些光电芯片元器件及传感器连接器等拆封过后在外界闲置一段时间后再使用的产品都建议用存放在此控温控湿柜内。

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