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存储电子IC用恒温恒湿存储柜降低不良率介绍:

根据某厂家器件物理失效数据统计报告,在各种应力(电、机械、环境、潮敏等)诱发的器件失效案例中,电子元件受潮失效占15%。随着器件封存装工艺的发展,越来越多低密水汽渗透率塑料材料的大量使用,管脚数越来越密集,潮敏器件控制技术面临巨大挑战。器件设计要求高的集成度,生产加工要求更高的效率,使得目前的器件绝大部分都有是表面贴装封装。

把电子元器件暴露在大气中一段时间,空气中的潮气会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。当这些器件经过贴片贴装到PCB上以后,要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区,整个器件要在180℃以上30-90s左右,最高温度可能在210-235度(SnPb共晶),无铅焊接的峰值会更高,在245度左右。在回流区的高温作用下,器件内部的水分会快速膨胀,器件的不同材料之间的配合会失去调节,各种连接则会产生不良变化,从而导致器件剥离分层或者爆裂,于是器件的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者,器件外观变形、出现裂缝等(通常称作“爆米花”)。像ESD破坏一样,大多数情况下,肉眼是看不出来这些变化的,而且在测试过程中,器件也不会表现为完全失效,这种不稳定的产品一旦出货,对厂家信誉及售后会带来很大的损失。

电子元器件仓库储存要求:

一、环境要求:

电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库类室内环境中,仓库应处于通道通畅状态。另存放电子元器件的仓库温度(℃)和相对湿度(%RH)必须满足如下要求:温度:-5~30℃,相对湿度:20%~75%。仓库的环境温湿度值将直接影响电子元器件的存储寿命及品质质量。

二、特殊要求:

1、对静电敏感器件(如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等),应存放在具有屏蔽静电作用的存储设备内;

2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件,应存放在具有屏蔽磁场作用的存储设备内;

3、油封的机电原件应保持油封的完整。

三、电子元器件有限储存期:

不同等级的电子元器件存储的适宜温湿度参数也是不一样的。A级存储温湿度值为:15-25℃,25-60%RH;B级存储温湿度值为:-5-+30℃,20-75%RH;C级存储温湿度值为:-10-+40℃,10-80%RH。

而不同的电子元器件在不同等级环境存储其有限储存期也是不同:

类别 A类环境 B类环境 C类环境(年)

塑封半导体器件 1 0.8 0.5

其他半导体器件 1 0.9 0.5

真空电子器件 1 0.8 0.5

电阻器、电感 1 0.8 0.5

液体旦电容器 1 0.8 0.5

石英谐振器 1 0.8 0.5

聚碳酸脂电容器 1 0.8 0.5

固态旦电容器 1 0.8 0.5

四、电子元器件存储要求:

1、电子仓要求有防静电地板,人员必须按照防静电的要求,着装防静电服,佩戴防静电手环。

2、要求按物品的类别分区存放,易燃易爆品要求有适当的隔离措施,针对特殊要求的物品应有显著的警示标识或安全标识。

3、物料摆放整齐,存料卡出、入库内容规范,做到帐、物、卡相符。

4、物品不可直接落地存放,需有托盘或货架防护。

5、物料叠放要求上小下大,上轻下重,一个托盘只能放置同一种物料,堆放高度有特殊要求的依据特殊要求堆放,但最高不得超过160cm。

6、散料、盘料及有特殊要求的物品存放具体参考相关规范。

7、对有防静电要求的物品必须根据实际情况选择以下方法:装入防静电袋和防静电周转箱存放等。

五、原材料防护要求:

1、电子元器件应充分考虑防尘和防潮等方面的要求。

2、对于真空包装的PCB光板、IC等要将其完好包装,不能让铜箔和引脚直接暴露在空气中,以防止产品氧化。

3、针对特殊原材料的防护请依据其要求进行防护。

4、对于有引脚的元件特别是IC等引脚容易变形的元件在盛装时要采用原厂的包装形式,避免元件引脚变形导致不方便甚至不能作业。

六、总结:

总之,电子元器件及IC芯片的存储对环境温湿度参数有着严格要求,而市场上目前存储电子元器件的方式大致为防静电膜保存、防静电防潮柜保存、无尘静电仓库保存、空调仓库保存、恒温恒湿房保存等。我司生产的IC恒温恒湿柜,可在十五到三十摄氏度,三十到六十的相对湿度可以进行任意设置调控,不仅杜绝湿度过高导致电子IC受潮,更提供温度控制,保障其湿度控制波动温度。

对电子元器件及IC芯片按照严格要求存储,可提高产品品质质量,大大降低厂家生产成本和售后成本。华宇现代科技恒温恒湿存储柜常规存储参数即可达到A级温湿度参数,为贵重电子IC芯片的存储提供绝佳场所。

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